硬件自动化测试平台搭建（硅后验证，非EDA）day1 大概了解

前言：

        当前讲芯片硅后验证的文章较少，记录一下自己搭建芯片硅后的自动化验证平台，也是逼一下自己进步，大家一起学习进步。

一、芯片制造基础知识

二、芯片验证基本认知

        通常的芯片验证是指EDA相关验证，其当前主流的方法是利用SV、UVM等；晶圆验证，其实也是芯片验证的一部分，晶圆测试基本都是自动化完成；我这里将的芯片验证主要是指硅后验证，即芯片回片后的验证，负责验证芯片的功能、性能、功耗等信息，这一部分的内容，每个公司都存在差异，可能都有自己独有的验证平台和工具。后续会根据我的认知，开发一套较通用的验证工具，以提升自己的核心竞争力。

        一般芯片的制作流程都比较长，芯片工艺比较简单的，制作周期差不多3个月；工艺比较复杂的，制作周期半年以上，所以问题在越早暴露，对于公司而言，是越好的，损失也会小点。如果到客户端应用时，发现了致命的问题，那很有可能会导致整个项目流产。简而言之，芯片验证在芯片设计公司中至关重要，在验证过程中，不要轻易放过一个问题，验证过程中发现的问题，要和设计及时沟通，分析问题，确认问题点，最后让问题收敛。