PCB板高速飞拍技术通过其高速、高精度、实时性的优势，有效解决了电子制造（尤其是PCB生产与组装）中的多个关键难题：
1、传统AOI或人工检测需停线或降速，拖累生产效率。
2、抽检模式漏检率高，批量性缺陷发现滞后。
3、高密度PCB（如HDI板、MiniLED基板）元件微小（01005封装、0.2mm焊盘），人工或低速设备难以精准定位。
4、柔性电路板（FPC）易变形，传统接触式检测易造成损伤。
PCB板高速飞拍是一种利用高速视觉系统对移动中的PCB板进行快速图像采集和检测的技术，主要应用于电子制造自动化领域。其核心特点在于高速度、高精度、实时性，能够在不停止生产线的情况下完成检测，大幅提升生产效率。
PCB板高速飞拍检测系统的核心特点
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高速成像
采用高帧率工业相机和短曝光技术，确保在PCB板高速运动（如传送带或机械臂抓取）时仍能捕捉清晰图像，避免运动模糊。
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实时处理
搭配高性能图像处理算法（如深度学习缺陷检测、OCR识别），在毫秒级内完成定位、测量或缺陷分析，结果反馈至控制系统。
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非接触式检测
通过光学系统（如线阵相机或面阵相机+补光）实现无物理接触检测，避免对精密元件（如BGA、微小焊点）造成损伤。
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高精度定位与测量
亚像素级分析能力，可检测微米级缺陷（如焊桥、虚焊）、元件偏移或尺寸偏差，精度可达±0.01mm。
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多场景适应性
支持不同光照条件（如红外、偏振光）应对反光、阴影等问题；可兼容多种PCB板类型（柔性板、高密度板等）。
检测物：PCB板（4块）
PCB板高速飞拍检测系统
51camera的PCB高速飞拍系统搭配VW相机和CCS光源控制器实现高速频闪，该套系统具备高亮度，多通道，快速响应等特点。联合matrox高速模板处理算法助力视觉检测行业，mil算法库具备具备响应高速，开发简单，处理精准等优点。
