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day42-硬件学习之温度传感器及(ARM体系架构)

2025/6/24 2:13:35 来源:https://blog.csdn.net/m0_71289080/article/details/148757405  浏览:    关键词:day42-硬件学习之温度传感器及(ARM体系架构)

一、温度传感器简要学习

使用DS18B20,半双工串行通讯方式

P37引脚结构图: 

上拉电阻: 把一个信号通过一个电阻接到电源(Vcc);

下拉电阻: 把一个信号通过一个电阻接到地(GND)。

作用:

        维持输入管脚是一个稳态:当上拉和下拉电阻都不开启时,GPIO引脚处于浮空模式,此时引脚的电压是不确定的,可能会随时间改变。

1.1 简要介绍(线与特性)

        两个或多个输出信号连接在一起可以实现逻辑“与”的功能。

51单片机ds18b20公共总线
111
100
010
000

        拉高的过程为释放总线的过程;

        接收方一定要释放总线,来实现接收数据;

        上拉电阻:保证双方释放总线后,总线能够呈现高电平;

二、使用

ds18b20通讯时序:

2.1 初始化

时序图:

代码实现过程 :

2.2 读写操作

2.2.1 写入操作

时序图:

代码实现过程 :

2.2.2 读数据

时序图:

 代码实现过程 :

2.3 实现温度获取

 

2.3 为什么最后乘0.0625 

        首先,DS18B20的小数点是定点存放的,低四位为二进制小数,高十二位为整数部分,最低的小数部分为0.0625;

三、ARM体系架构


Kernel与外设连线称为总线:

        若只有一根称为单总线结构;

        若有两根及以上称为多总线结构;


AHB:先进高速总线

APB:   先进低速总线


CISC:复杂指令集计算机;性能强大、功能丰富但成本高、不利于便携使用,如x86

RISC:精简指令集计算机;体积小,成本低,如ARM

 冯.诺伊曼架构:将数据与工作指令未分开的架构;

哈弗架构:将数据与工作指令分开的架构。

3.1 kernel

3.2 ARM简介

ARM Cortex A(应用于消费类电子产品)

                     M(应用于微控制器MAU方向,如STM32)

                     R(应用于实时性方向,如军事,通信) 

ARM的指令集版本:

        ARM V4

        ARM V5

        ARM V7

        ...

3.3 编译流程步骤

 

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