•背景
显示模组bonding IC气泡一直是困扰着整个触控显示行业，制程管控和设备调试不到位，会存在流出的风险，经过通电后阻抗异常，出现缺划和白屏不良现象。
•气泡位置分类及原因
1.气泡位置分类
1>IC两端出现剥离气泡，形成白色椭圆气泡。
2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠。
3>电极下面无规律性气泡
4>IC 输入端产生气泡
•产生的原因
1>IC两端玻璃出现剥离气泡
本压时IC及Glass存在温差，延伸量不同，ACF固化后，收缩量更大的IC会拉扯ACF，容易在IC四角形成剥离（尤其是薄玻璃经受高温本压以后，更容易发生剥离）
2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠
ACF贴附之前，bump区域存在水汽，空气湿度大有可能为擦拭后酒精挥发残留。
3>电极下面位置无规律性气泡
存在油污或者清洁不到位导致出现 COG bonding ic气泡问题
4>IC 输入端气泡
主要制程过程不良品，进行维修或者重工过程造成ACF清洁不干净。
•改善对策
1>IC两端玻璃出现剥离气泡
a.降低本压温度至ACF材料提供的最佳温度采用DOE验证
b.减小底部平台温度与顶部平台的温度差控制在50℃内
c.减少绑定时间至≤5S
d.调整压接位置的水平度避免压接倾斜,平行度使用压敏纸例行点检
2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠
a.ACF解冻必须按照要求1H回温后进行使用
b.使用超时需要回温ACF玻璃缸需要放入干燥剂
c.先擦拭后进行PAM
3>电极下面位置无规律性气泡
a.plasma设备气管和COG 绑定空气压缩管道增加高精密过滤管道
b.LCD PAD EC擦拭条件进行管控（压力/距离）
c.plasma 功率及行程覆盖大于PAD区域单边1mm
d.bonding增加粒子棒及管控洁净度在百级
e.禁止手指接触，并使用不良品进行调机管控
4>IC 输入端气泡
a.针对维修品使用专门的清洁ACF溶剂防止残留，并使用电子放大镜检查
b.进行烘烤30分钟防止液体残留
c.进行集中重新bonding参照正常品进行管控
•行业未来技术方向
1.纳米改性ACF
增加纳米黏土，形成阻隔层抑制气体扩散
2.激光辅助排线
在热压阶段同步施加飞秒激光，定向击穿微小气泡
3.AI工艺监控
基于深度学习分析热压过程的红外图像，实时预测气泡风险并调整参数
•检查技术
| 检查方法 | 适用场景 | 技术要点 |
| 红外热像 | 热压过程温度均匀性监控 | 温差控制≤±3℃（防止局部过热） |
| 超声扫描显微镜 | 检查ic底部隐藏气泡（≥5um） | 频率50~100MHZ，分辨率3um |
| X射线实时成像 | 观察ACF胶层内导电粒子分布及气泡动态形成过程 | 微焦点X射线源（1~5um） |
