多物理场
CPS
CPS PI
传统PCB无源分析法
基于芯片 CPM 模型进行PKG/PCB的无源性能优化
PI 流程
SI 流程
如何利用芯片模型提升终端PCB的SIPI热仿真精度
2025/11/7 6:50:46
来源：https://blog.csdn.net/qq_40178082/article/details/147964595
浏览:
次
关键词：如何利用芯片模型提升终端PCB的SIPI热仿真精度
CPS PI
版权声明:
本网仅为发布的内容提供存储空间，不对发表、转载的内容提供任何形式的保证。凡本网注明“来源：XXX网络”的作品，均转载自其它媒体，著作权归作者所有，商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
我们尊重并感谢每一位作者，均已注明文章来源和作者。如因作品内容、版权或其它问题，请及时与我们联系，联系邮箱：809451989@qq.com，投稿邮箱：809451989@qq.com
