欢迎来到尧图网

客户服务 关于我们

您的位置:首页 > 新闻 > 资讯 > T113S3学习记录—硬件说明(二)

T113S3学习记录—硬件说明(二)

2025/5/10 23:21:18 来源:https://blog.csdn.net/chinalihuanyu/article/details/147276340  浏览:    关键词:T113S3学习记录—硬件说明(二)

T113S3学习记录—入门(一)-CSDN博客

本篇为硬件篇,为了以后自己画板打基础,记录一些注意事项,尽量参考官方原理图。

二、硬件说明

2.1 硬件概述

2.2 TQT113_CORE核心板介绍

2.2.1 尺寸图

2.2.2 TQT113_CORE核心板基本参数

2.2.3 TQT113_CORE硬件资源列表

序号功能接口数量接口说明
1LVDS/RGB/DSI1

1、支持双路8位LVDS,1080P

2、RGB,18bit;支持24bit,1080P

3、MIPI_DSI,4通道,1080P

LVDS、RGB和MIPI_DSI引脚复用。

2Ethernet1单网口一路千兆输出
3UARTS6UART3为调试串口;其他串口有复用。
4SDIO≤24位总数据线
5Audio/

1路立体声耳机输出

1路MIC

1路MICIN3PN/P

1路LINEINL/R

1路FMINL/R

等前置音频接口

6USB Host1USB2.0
7USB OTG1USB2.0
8I2C/TWI≤4

1、I2C0 For PMU

2、Fast mode:400kb/s

9SPI≤2主从模式可配置,时钟最高100MHz
10ADC/

1路GPADC,12位采样分辨率和8位精度

4路TPADC,4线电阻式触摸屏输入检测

11PWM≤88组,支持PWM OUT和Capture Input
12RTC1使用外置RTC芯片
13TV3TVIN*2;TVOUT*1
14Camera18位DVP接口
15CAN22路标准原生CAN

2.2.4 TQT113_CORE核心板电源

信号类型引脚号信号名称I/O功能说明
电源52—55VCC-SYS电源输入外部电源给核心板供电,3.3V±5% DC电源输入
101、102AVCC电源输出核心板电源输出,仅作为音频部分功能供电
/GND核心板接口所有的地都与底板的地连接

2.3 TQT113_BASIC底板介绍

底板示意图在文章开头。

尺寸图不放进来了。

2.3.1 TQT113_CORE&BASE功能框图

2.3.2 TQT113_BASIC底板功能接口

功能接口数量参数备注
POWER1DC12V供电
Audio1LINE IN,1个2.0 pitch,2P
1FMIN,1个2.0pitch,2P
13.5MM耳机座
1驻体MIC咪头
TF CARD1自弹式卡座
USB2.01TYPEC USB接口,OTG,可配置成HOST功能
USB2.01Type-A双层接口
USB2.01一个2.0pitch 4P
Ethernet1RJ45接口,1000Mbps
MINI-PCIE1USB2.0,4G模块
UART1PH2.0mm 3P,DEBUG,TTL电平,默认波特率115200
2PH2.0mm 4P,TTL电平
1KF350-2P,RS485
KEY1FEL:系统启动选择
1SYSRST
1待使用按键
1音量+
1音量-
RTC1CR1220 RTC电池座
Expension ports12*10PIN 2.0MM排针接口:GPIO
LVDS12*15P,2.0mm排针,双8LVDS显示接口(与MIPI_DSI/RGB复用)
16P,MX1.25mm,LVDS触摸接口
16P,PH2.0mm,LVDS背光接口
12*3P,LVDS电源选择
MIPI_DSI130P,FPC0.5mm,4xLanes
RGB140P,FPC0.5mm,分辨率720P
TVOUT1AV-8.4-5A
TVINT2AV-8.4-5A
CAN23P,PH2.0mm,标准原生CAN
TF-Card1自弹式TF卡座
SIM_CARD1NANO_SIM_CARD座

2.4 TQT113_BASIC底板功能模块具体说明

2.4.1 主电源接口及开关

12V,不低于1A,有反接保护。

2.4.2 Audio

  • 自带Codec,最大支持8路数字麦克风,支持MIC,FMIN以及LINEIN输入。
  • 耳机输出HPOUTL/HPOUTR组网时,HPOUTFB必须接100nF到GND。
  • HPR_OUT,HPL_OUT需要增加ESD器件(用于静电防护的器材),加强抗静电能力。

2.4.3 TF CARD

  • SD卡的VDD脚供电电压3.3V,去耦电容不能删减,布局时,要靠近卡座放置。
  • SDC0-DET串接1000ohm电阻。
  • SDC0信号在SD卡位置需要放置ESD器件。
  • 信号线控制50Ω阻抗,线间距不小于2倍线宽,数据线相对时钟线等长控制500mil以内。
  • 走线尽量避开高频信号,信号线走线参考平面完整。
  • CLK做包地处理,包地通过过孔和GND平面连接。如果不能包地则保持间距≥3倍线宽。

2.4.4 USB2.0

  • 1个USB2.0 OTG(USB0)

也可作为HOST功能,用于烧录及外接USB设备。默认OTG模式,RU8上拉为OTG,RU17下拉为HOST,需要更改软件配置。

  • 1个USB2.0 HOST(USB1)

该底板使用GL852G-OHY60将1路USB2.0HOST转4路USB2.0HOST(USB2.0 Type-A双层接口,1路PH2.0 4P接口,1路供4G部分功能)

为加强抗静电和浪涌能力,信号上必须预留ESD器件。

2.4.5 Ethernet

  • YT8531H千兆网卡,需要区分RJ45封装。
  • MDIO必须外部加上拉电阻,推荐1.5-1.8Kohm,上拉电源必须和电源保持一致。
  • RJ45接口一般带变压器,接口下面所有层最好不铺铜,掏空处理。
  • PHY差分布线需要参考完整平面,差分阻抗100ohm±10%,对内等长误差<20mil,对间等长误差<200mil

2.4.6 TV-IN/TV-OUT

接模拟信号输入输出。

2.4.7 UART

T113S3最多使用6个UART。

  • UART3:Debug调试接口,TTL电平,115200。
  • UART4,UART5:TTL电平,可以接SP3232EEN芯片,转为232电平。
  • UART2:通过SP3485EEN芯片转换成485电平。485电路没有隔离处理。

2.4.8 4G

52Pin的PCIE接口和标准的SIM卡座。

设计底板:专门用一个输出3V8/2A的电源芯片给4G模块独立供电,USB信号要做差分。90Ω阻抗且有完整参考面。

2.4.9 KEY

FEL:系统启动选择键,更新烧录系统,将EMMC存储芯片功能引脚的PC4拉低,进入USB烧录模式。该引脚不能连接其他电阻或者电容,不可作为启动选择外功能,以免影响启动。

SYSRST:复位按键,低电平使系统复位。底板设计该引脚需上拉。信号远离板边以及干扰信号,做包地处理。

ADC按键(K2/K3/K4):采样范围0-1.8V,8bit

用于按键采集时,靠近按键需做ESD防护加强抗静电浪涌能力。

按键电路中,ESD必须靠近按键。

2.4.10 RTC

2.4.11 RGB

最大输出分辨率:1920x1080@60Hz,引脚与CAN复用,默认支持RGB666,最大输出720P。

2.4.12 LVDS

最大输出分辨率:1920x1080@60Hz,2x15P,2.0mm。LVDS背光接口电压可选。LVDS触摸接口。

LVDS信号采用100ohm阻抗匹配。参考平面尽量完整,避免跨分割。

为抑制电磁辐射,LVDS差分对可预留共模电感。

2.4.13 MIPI DSI

最大输出分辨率:1920x1080@60Hz。

MIPI信号采用100ohm阻抗匹配。参考平面尽量完整,避免跨分割。

为抑制电磁辐射,LVDS差分对可预留共模电感。

2.4.14 CAN

2个原生CAN控制器,没有隔离处理。

2.4.15 GPIO

J8-P05~P16,只能做可控高低电平输出IO,不能做中断INT

2.4.16 其他接口

版权声明:

本网仅为发布的内容提供存储空间,不对发表、转载的内容提供任何形式的保证。凡本网注明“来源:XXX网络”的作品,均转载自其它媒体,著作权归作者所有,商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。

我们尊重并感谢每一位作者,均已注明文章来源和作者。如因作品内容、版权或其它问题,请及时与我们联系,联系邮箱:809451989@qq.com,投稿邮箱:809451989@qq.com

热搜词