T113S3学习记录—入门(一)-CSDN博客
本篇为硬件篇,为了以后自己画板打基础,记录一些注意事项,尽量参考官方原理图。
二、硬件说明
2.1 硬件概述
2.2 TQT113_CORE核心板介绍
2.2.1 尺寸图
2.2.2 TQT113_CORE核心板基本参数
2.2.3 TQT113_CORE硬件资源列表
序号 | 功能接口 | 数量 | 接口说明 |
1 | LVDS/RGB/DSI | 1 | 1、支持双路8位LVDS,1080P 2、RGB,18bit;支持24bit,1080P 3、MIPI_DSI,4通道,1080P LVDS、RGB和MIPI_DSI引脚复用。 |
2 | Ethernet | 1 | 单网口一路千兆输出 |
3 | UARTS | 6 | UART3为调试串口;其他串口有复用。 |
4 | SDIO | ≤2 | 4位总数据线 |
5 | Audio | / | 1路立体声耳机输出 1路MIC 1路MICIN3PN/P 1路LINEINL/R 1路FMINL/R 等前置音频接口 |
6 | USB Host | 1 | USB2.0 |
7 | USB OTG | 1 | USB2.0 |
8 | I2C/TWI | ≤4 | 1、I2C0 For PMU 2、Fast mode:400kb/s |
9 | SPI | ≤2 | 主从模式可配置,时钟最高100MHz |
10 | ADC | / | 1路GPADC,12位采样分辨率和8位精度 4路TPADC,4线电阻式触摸屏输入检测 |
11 | PWM | ≤8 | 8组,支持PWM OUT和Capture Input |
12 | RTC | 1 | 使用外置RTC芯片 |
13 | TV | 3 | TVIN*2;TVOUT*1 |
14 | Camera | 1 | 8位DVP接口 |
15 | CAN | 2 | 2路标准原生CAN |
2.2.4 TQT113_CORE核心板电源
信号类型 | 引脚号 | 信号名称 | I/O | 功能说明 |
电源 | 52—55 | VCC-SYS | 电源输入 | 外部电源给核心板供电,3.3V±5% DC电源输入 |
101、102 | AVCC | 电源输出 | 核心板电源输出,仅作为音频部分功能供电 | |
地 | / | GND | 地 | 核心板接口所有的地都与底板的地连接 |
2.3 TQT113_BASIC底板介绍
底板示意图在文章开头。
尺寸图不放进来了。
2.3.1 TQT113_CORE&BASE功能框图
2.3.2 TQT113_BASIC底板功能接口
功能接口 | 数量 | 参数备注 |
POWER | 1 | DC12V供电 |
Audio | 1 | LINE IN,1个2.0 pitch,2P |
1 | FMIN,1个2.0pitch,2P | |
1 | 3.5MM耳机座 | |
1 | 驻体MIC咪头 | |
TF CARD | 1 | 自弹式卡座 |
USB2.0 | 1 | TYPEC USB接口,OTG,可配置成HOST功能 |
USB2.0 | 1 | Type-A双层接口 |
USB2.0 | 1 | 一个2.0pitch 4P |
Ethernet | 1 | RJ45接口,1000Mbps |
MINI-PCIE | 1 | USB2.0,4G模块 |
UART | 1 | PH2.0mm 3P,DEBUG,TTL电平,默认波特率115200 |
2 | PH2.0mm 4P,TTL电平 | |
1 | KF350-2P,RS485 | |
KEY | 1 | FEL:系统启动选择 |
1 | SYSRST | |
1 | 待使用按键 | |
1 | 音量+ | |
1 | 音量- | |
RTC | 1 | CR1220 RTC电池座 |
Expension ports | 1 | 2*10PIN 2.0MM排针接口:GPIO |
LVDS | 1 | 2*15P,2.0mm排针,双8LVDS显示接口(与MIPI_DSI/RGB复用) |
1 | 6P,MX1.25mm,LVDS触摸接口 | |
1 | 6P,PH2.0mm,LVDS背光接口 | |
1 | 2*3P,LVDS电源选择 | |
MIPI_DSI | 1 | 30P,FPC0.5mm,4xLanes |
RGB | 1 | 40P,FPC0.5mm,分辨率720P |
TVOUT | 1 | AV-8.4-5A |
TVINT | 2 | AV-8.4-5A |
CAN | 2 | 3P,PH2.0mm,标准原生CAN |
TF-Card | 1 | 自弹式TF卡座 |
SIM_CARD | 1 | NANO_SIM_CARD座 |
2.4 TQT113_BASIC底板功能模块具体说明
2.4.1 主电源接口及开关
12V,不低于1A,有反接保护。
2.4.2 Audio
- 自带Codec,最大支持8路数字麦克风,支持MIC,FMIN以及LINEIN输入。
- 耳机输出HPOUTL/HPOUTR组网时,HPOUTFB必须接100nF到GND。
- HPR_OUT,HPL_OUT需要增加ESD器件(用于静电防护的器材),加强抗静电能力。
2.4.3 TF CARD
- SD卡的VDD脚供电电压3.3V,去耦电容不能删减,布局时,要靠近卡座放置。
- SDC0-DET串接1000ohm电阻。
- SDC0信号在SD卡位置需要放置ESD器件。
- 信号线控制50Ω阻抗,线间距不小于2倍线宽,数据线相对时钟线等长控制500mil以内。
- 走线尽量避开高频信号,信号线走线参考平面完整。
- CLK做包地处理,包地通过过孔和GND平面连接。如果不能包地则保持间距≥3倍线宽。
2.4.4 USB2.0
- 1个USB2.0 OTG(USB0)
也可作为HOST功能,用于烧录及外接USB设备。默认OTG模式,RU8上拉为OTG,RU17下拉为HOST,需要更改软件配置。
- 1个USB2.0 HOST(USB1)
该底板使用GL852G-OHY60将1路USB2.0HOST转4路USB2.0HOST(USB2.0 Type-A双层接口,1路PH2.0 4P接口,1路供4G部分功能)
为加强抗静电和浪涌能力,信号上必须预留ESD器件。
2.4.5 Ethernet
- YT8531H千兆网卡,需要区分RJ45封装。
- MDIO必须外部加上拉电阻,推荐1.5-1.8Kohm,上拉电源必须和电源保持一致。
- RJ45接口一般带变压器,接口下面所有层最好不铺铜,掏空处理。
- PHY差分布线需要参考完整平面,差分阻抗100ohm±10%,对内等长误差<20mil,对间等长误差<200mil
2.4.6 TV-IN/TV-OUT
接模拟信号输入输出。
2.4.7 UART
T113S3最多使用6个UART。
- UART3:Debug调试接口,TTL电平,115200。
- UART4,UART5:TTL电平,可以接SP3232EEN芯片,转为232电平。
- UART2:通过SP3485EEN芯片转换成485电平。485电路没有隔离处理。
2.4.8 4G
52Pin的PCIE接口和标准的SIM卡座。
设计底板:专门用一个输出3V8/2A的电源芯片给4G模块独立供电,USB信号要做差分。90Ω阻抗且有完整参考面。
2.4.9 KEY
FEL:系统启动选择键,更新烧录系统,将EMMC存储芯片功能引脚的PC4拉低,进入USB烧录模式。该引脚不能连接其他电阻或者电容,不可作为启动选择外功能,以免影响启动。
SYSRST:复位按键,低电平使系统复位。底板设计该引脚需上拉。信号远离板边以及干扰信号,做包地处理。
ADC按键(K2/K3/K4):采样范围0-1.8V,8bit
用于按键采集时,靠近按键需做ESD防护加强抗静电浪涌能力。
按键电路中,ESD必须靠近按键。
2.4.10 RTC
2.4.11 RGB
最大输出分辨率:1920x1080@60Hz,引脚与CAN复用,默认支持RGB666,最大输出720P。
2.4.12 LVDS
最大输出分辨率:1920x1080@60Hz,2x15P,2.0mm。LVDS背光接口电压可选。LVDS触摸接口。
LVDS信号采用100ohm阻抗匹配。参考平面尽量完整,避免跨分割。
为抑制电磁辐射,LVDS差分对可预留共模电感。
2.4.13 MIPI DSI
最大输出分辨率:1920x1080@60Hz。
MIPI信号采用100ohm阻抗匹配。参考平面尽量完整,避免跨分割。
为抑制电磁辐射,LVDS差分对可预留共模电感。
2.4.14 CAN
2个原生CAN控制器,没有隔离处理。
2.4.15 GPIO
J8-P05~P16,只能做可控高低电平输出IO,不能做中断INT。