目录
一 简介
二 vhost-blk层
三 bdev层
四 lvol层
五 bdev_nvme层
六 硬件驱动层
七 完整取io调用栈流程
一 简介
上节介绍了virito的基本原理，后面根据实际代码介绍virtio的流程。virtio后端代码相对于前端代码更简单，我们先以spdk中的virtio后端代码为例介绍下接口的流转过程。
spdk作为virito后端，通常有三种形态的磁盘：blk，scsi，nvme。 取其中一种方式：前端GuestOS显示blk，后端使用nvme磁盘。介绍下io的完整流程，再介绍下io流程中主要组件的初始化部分。spdk版本为24.05.x
spdk后端io流程大体可分为两部分：
- 将io从ring环中取出，提交给磁盘驱动
- io从驱动返回之后，将io返还给前端
二 vhost-blk层
由于前端是blk盘，所以后端对应的通信协议代码要先处理从vhost-blk开始。vhost-blk层将io数据从virtio-ring中取出，该逻辑的入口是process_vq，先获取idx，然后根据idx获取到对应的io数据。
process_vq中简化代码如下：
static int process_vq(struct spdk_vhost_blk_session *bvsession, struct spdk_vhost_virtqueue *vq)
{struct spdk_vhost_session *vsession = &bvsession->vsession;uint16_t reqs[SPDK_VHOST_VQ_MAX_SUBMISSIONS];uint16_t reqs_cnt, i;reqs_cnt = vhost_vq_avail_ring_get(vq, reqs, SPDK_COUNTOF(reqs)); //一次性从ring环中取出可用idx总数，批量处理for (i = 0; i < reqs_cnt; i++) {process_blk_task(vq, reqs[i]);// io处理是以task形式提交，根据idx获取剩余的数量：desc地址等}return reqs_cnt;
}
idx获取到之后，根据idx的信息从ring环中取出io数据，封装到task（任务）中，其中desc中的数据放到iovs中，接下来以请求的方式将task提交。
-->process_blk_task|-->blk_iovs_split_queue_setup 取出io数据| |-->vhost_vq_get_desc 取出desc ring环地址| |-->vhost_vring_desc_to_iov | |-->vhost_vring_desc_payload_to_iov 将desc中的数据放到iov中| |-->rte_vhost_va_from_guest_pa 将Guest中的物理地址转化为spdk中的虚拟地址|-->vhost_user_process_blk_request|-->virtio_blk_process_request 提交封装task，注册请求的回调接口vhost_user_blk_request_finish根据iov中的类型判断当前io时什么操作：读、写、flush、ummap等。然后根据io类型决定使用bdev层中哪种分装。
int virtio_blk_process_request(struct spdk_vhost_dev *vdev, struct spdk_io_channel *ch, struct spdk_vhost_blk_task *task, virtio_blk_request_cb cb, void *cb_arg)
{task->cb = cb; // 注册回调vhost_user_blk_request_finish，用户task完成时的逻辑处理task->cb_arg = cb_arg;iov = &task->iovs[0];memcpy(&req, iov->iov_base, sizeof(req));iov = &task->iovs[task->iovcnt - 1];payload_len = task->payload_size;task->status = iov->iov_base;payload_len -= sizeof(req) + sizeof(*task->status);iovcnt = task->iovcnt - 2;type = req.type;switch (type) {case VIRTIO_BLK_T_IN:case VIRTIO_BLK_T_OUT:if (type == VIRTIO_BLK_T_IN) {task->used_len = payload_len + sizeof(*task->status);rc = spdk_bdev_readv(bvdev->bdev_desc, ch, &task->iovs[1], iovcnt, req.sector * 512, payload_len, blk_request_complete_cb, task);} else if (!bvdev->readonly) { // 写io需要保证磁盘不能只读task->used_len = sizeof(*task->status);rc = spdk_bdev_writev(bvdev->bdev_desc, ch, &task->iovs[1], iovcnt, req.sector * 512, payload_len, blk_request_complete_cb, task);} else {rc = -1;}break;case VIRTIO_BLK_T_DISCARD:case VIRTIO_BLK_T_WRITE_ZEROES:case VIRTIO_BLK_T_FLUSH:case VIRTIO_BLK_T_GET_ID:default:}return 0;
}三 bdev层
Bdev是"Block Device"的缩写，即块设备层，位于底层存储介质(如NVMe设备)和上层应用(如存储服务)之间的抽象层。
bdev层无论哪种封装，最后都走到bdev_io_submit接口，bdev层最终的io提交在bdev_io_do_submit中进行。接口简化如下：
static inline void bdev_io_increment_outstanding(...)
{bdev_ch->io_outstanding++; //通道提交数量+1shared_resource->io_outstanding++;
}static inline void bdev_submit_request(...)
{bdev->fn_table->submit_request(ioch, bdev_io); //根据注册到bdev通道的驱动来提交
}static inline void bdev_io_do_submit(...)
{bdev_io_increment_outstanding(bdev_ch, shared_resource);bdev_io->internal.in_submit_request = true; // 该通道正在进行提交bdev_submit_request(bdev, ch, bdev_io);bdev_io->internal.in_submit_request = false; // 该通过已提交完成
}四 lvol层
lvol 层（Logical Volume Layer）类似传统 LVM 的功能：在物理块设备 (bdev) 或 Blobstore 上创建灵活的、可动态调整大小的逻辑卷，并支持快照和克隆。说人话就是：客户用不了这么大的磁盘，把一块完整的大nvme磁盘变成很多小blk盘。
一个lvol 逻辑卷本质上就是一个 Blob，所以查看lvol层代码时你会发现，里面lvol开头的接口很少，并且lvol接口实际上都有blob层对应的接口。比如：
- lvol_write --> spdk_blob_io_writev_ext
- lvol_read --> spdk_blob_io_readv_ext
- lvol_write_zeroes --> spdk_blob_io_write_zeroes
- lvol_unmap --> spdk_blob_io_unmap
注：如果lvol层没有对应的blob接口，那说明spdk不支持这种调用，比如flush。
回到正题上，通过lvol层之后，最终还会走到bdev_io_do_submit接口，但是这次注册的接口是bdev_nvme_submit_request。 所以这里的逻辑是：nvme磁盘的驱动先通过bdev层注册到lvol层，lvol层再通过bdev层注册到blk层。
这里列举下写io的在lvol层的调用栈，其他的（读，unmap也类似）
-->vbdev_lvol_submit_request -------------------------------bdev_lvol层--------↓-->lvol_write 把bdev_io数据拆开-->spdk_blob_io_writev_ext ---------------------lib blob层--------↓-->blob_request_submit_rw_iov --> bs_sequence_writev_dev-->channel->dev->writev --> bdev_blob_writev-->spdk_bdev_writev_blocks ----------bdev层-------↓-->bdev_writev_blocks_with_md|-->bdev_io_init|-->_bdev_io_submit_ext -->bdev_io_submit --> _bdev_io_submit -->bdev_io_do_submit-->bdev->fn_table->submit_request --> bdev_nvme_submit_request 五 bdev_nvme层
接下来到核心的地方了，spdk实现用户态驱动实际上指的就是这一层，bdev_nvme层将linux内核中关于nvme的驱动又实现了一次。
（这里涉及到存储和pcie相关知识，没办法一下讲清楚，后面单独出一篇介绍这个地方，这里只列举下调用栈）。
-->bdev_nvme_submit_request --> _bdev_nvme_submit_request ---bdev_nvme层------↓-->bdev_nvme_writev-->spdk_nvme_ns_cmd_writev_with_md|-->_nvme_ns_cmd_rw 建立一个请求| -->nvme_allocate_request 从qpair的free链表中找到一个可用的| -->_nvme_ns_cmd_setup_request 1.从上层下发的参数放到req中 2.拼装nvme的cmd命令，操作码 spdk_nvme_nvm_opcode|-->nvme_qpair_submit_request-->_nvme_qpair_submit_request-->nvme_transport_qpair_submit_request-->transport->ops.qpair_submit_request --> nvme_pcie_qpair_submit_request|-->pqpair->free_tr 中取出一个，放入到pqpair->outstanding_tr链表中|-->注册 io完成时的回调 bdev_nvme_writev_done-->nvme_pcie_qpair_submit_request ------------io提交完成------bdev_pcie层------↓-->req 封装到tr中-->将tr添加到 pqpair->outstanding_tr 链表中-->nvme_pcie_qpair_ring_sq_doorbell 门铃机制，通知硬件有数据要处理了-->spdk_wmb() 内存屏障，避免系统进行内存优化-->pqpair->stat->sq_mmio_doorbell_updates++;-->spdk_mmio_write_4 写入寄存器4个数据，通过mmio通知硬件，要处理数据了六 硬件驱动层
由于没有硬件代码，简单介绍下硬件读/写io的大体流程：
1. 读取提交队列SQ
控制器从SQ中取出命令，解析 PRP/SGL 字段，获取数据缓冲区的物理地址
2.发起DMA操作
写操作（Host -> Device）: 控制器通过 DMA 从主机内存的 PRP/SGL 地址读取数据， 写入SSD
读操作（Device -> Host）：控制器通过 DMA 将SSD数据 写入到主机内存的 PRP/SGL 地址。
3.写入完成队列 CQ
操作完成后，控制器将完成状态写入CQ，并通过中断 或者 MSI-X 通知主机（SPDK通常采用轮训模式）
七 完整取io调用栈流程
-->vdev_worker ---------------------------vhost_blk层----↓-->process_vq --> process_blk_task-->vhost_user_process_blk_request-->virtio_blk_process_request |-->spdk_bdev_readv|-->spdk_bdev_writev|-->spdk_bdev_readv ------------------------------bdev层------↓
| -->spdk_bdev_readv_blocks
| -->bdev_readv_blocks_with_md 从通道中取出一个bdev_io,初始化bdev_io, 然后提交
| |-->bdev_io_init
| |-->_bdev_io_submit_ext -->bdev_io_submit
|
|-->spdk_bdev_writev
| -->spdk_bdev_writev_blocks
| -->bdev_writev_blocks_with_md
| |-->bdev_io_init
| |-->_bdev_io_submit_ext -->bdev_io_submit
| -->_bdev_io_submit -->bdev_io_do_submit
| -->bdev_submit_request
| -->bdev->fn_table->submit_request --> vbdev_lvol_submit_request -->vbdev_lvol_submit_request -------------------------------bdev_lvol层--------↓-->lvol_write 把bdev_io数据拆开-->spdk_blob_io_writev_ext ---------------------lib blob层--------↓-->blob_request_submit_rw_iov --> bs_sequence_writev_dev-->channel->dev->writev --> bdev_blob_writev-->spdk_bdev_writev_blocks ----------bdev层-------↓-->..... 同上bdev层的调用栈，最终走到 submit_request 回调。-->bdev->fn_table->submit_request --> bdev_nvme_submit_request -->bdev_nvme_submit_request --> _bdev_nvme_submit_request ---bdev_nvme层------↓-->bdev_nvme_writev-->spdk_nvme_ns_cmd_writev_with_md|-->_nvme_ns_cmd_rw 建立一个请求| -->nvme_allocate_request 从qpair的free链表中找到一个可用的| -->_nvme_ns_cmd_setup_request 1.从上层下发的参数放到req中 2.拼装nvme的cmd命令，操作码 spdk_nvme_nvm_opcode|-->nvme_qpair_submit_request-->_nvme_qpair_submit_request-->nvme_transport_qpair_submit_request-->transport->ops.qpair_submit_request --> nvme_pcie_qpair_submit_request|-->pqpair->free_tr 中取出一个，放入到pqpair->outstanding_tr链表中|-->注册 io完成时的回调 bdev_nvme_writev_done-->nvme_pcie_qpair_submit_request ------------io提交完成------bdev_pcie层------↓-->req 封装到tr中-->将tr添加到 pqpair->outstanding_tr 链表中-->nvme_pcie_qpair_ring_sq_doorbell 门铃机制，通知硬件有数据要处理了-->spdk_wmb() 内存屏障，避免系统进行内存优化-->pqpair->stat->sq_mmio_doorbell_updates++;-->spdk_mmio_write_4 写入寄存器4个数据，通过mmio通知硬件，要处理数据了
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