■COF 破损制程工序排查
针对模组组装过程中，可能引发cof受损工序进行排查，一直影响产线直通率
■cof 受损进行实验验证
•实验一
手持PCB，将cof进行不通方向弯折&拉扯实验，在电子显微镜下看cof受损状况
1>水平方向拉扯
实验步骤如下:
*画检确认sample OK,同时OM下确认X1 COF OLB溢胶边缘的导线无弯折痕迹.
*贴着平面水平往后拉扯PCB,直到Cell在玻璃平台上移动,重复3次,OM下确认
实验结果:OM下未确认到COF Lead明显变化
2>手持PCB弯折实验:
两种方式:手指不接触COF和手指接触COF(见下页).
*手指不接触COF
验动作分2块:拉起cell和不拉起cell
a.持PCB弯折30-45度, 同时拉起cell,重复3次,OM下确认.
b.纯弯折180度3次(不拉起Cell ),OM下确认
实验结果:
a.第一个动作后,OM确认COF有轻微弯折
b.第二个动作后,无任何变化
*手指接触cof
实验步骤:
持PCB,手指接触COF,并往上抬起cell. 方式及步骤解析
实验结果:
此步骤1次后,COF lead上有折断痕迹,参考如下图片
•实验二
Process制程中review <COF 受到90度引力>的机会
*P/T点位调整
不良品送修或外观检验时.需将panel从平台上拿起.存在90度受力risk
*CST点位调整
当panel在CST点位不当,调整点位需抬起cell, COF存在90度受力risk.
SOP添加CST 中Cell位置调整作业手法
*重合不良调整
a.review基本动作无lead broken risk
b.重合不良时调整动作,需将cell拎起,然后调整位置,存在COF 90度受力机会
如上图: 手指抵触COF拎起cell的动作是不允许的
■优化和改善点
--cell与背光B/L对位调整方法，来防止cof 折损和crack
•CELL与B/L对位不良时，掀起CELL位置如下所示，避免cof crack
a.方法一
拇指和食指捏住BC角和CD角
b.方法二
拇指托住C边，食指托住B边或D边
•CELL与B/L对位不良时，使用治具调整
CELL与B/L对位不良时，使用治具调整CELL位置。治具图片如下所示
--CST 中CELL点位调整，减少cell对位问题,就是降低cof受损风险
•cell点位调整
a.工站治具调整
b.CST里每个支撑杆上都贴有防滑垫
贴附的防滑垫存在可以导致COF Peeling的Risk
靠近PCB板附近的防滑垫周围再贴附1PCS防滑垫
