STM32F103C8T6 完整参数列表
一、核心参数
内核架构
ARM Cortex-M3 32位RISC处理器
最大主频：72 MHz（基于APB总线时钟）
运算性能：1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1基准）
总线与存储
总线宽度：32位
Flash存储器：64 KB（64K x 8）
SRAM：20 KB（20K x 8）
二、外设资源
模拟功能
12位ADC：
2个独立ADC模块
最多支持16个外部通道（实际受引脚限制，如PA0-PA7、PB0-PB1）
2个内部通道（温度传感器、内部参考电压VREFINT）
最高采样速率：1 MSPS（14 MHz ADC时钟下）
定时器
高级控制定时器（TIM1）：支持PWM波形生成、编码器接口
通用定时器（TIM2-TIM4）：支持输入捕获、输出比较、PWM
基本定时器（TIM6-TIM7）：基础计时与中断触发
系统滴答定时器（SysTick）：24位向下计数器
看门狗：独立看门狗（IWDG）、窗口看门狗（WWDG）
通信接口
USART：3个（USART1-USART3）
SPI：2个（SPI1-SPI2）
I2C：2个（I2C1-I2C2）
CAN：1个
USB：1个全速接口
其他外设
DMA控制器：7通道，支持外设到存储器/存储器到存储器传输
电机控制PWM：通过TIM1实现
温度传感器：内置（通过ADC通道16读取）
三、电源与时钟
供电特性
工作电压：2.0~3.6 V（数字/模拟供电）
备用电池接口（VBAT）：支持RTC和备份寄存器供电
时钟源
外部高速时钟（HSE）：4~16 MHz晶振输入
内部高速时钟（HSI）：8 MHz RC振荡器
内部低速时钟（LSI）：40 kHz RC振荡器
外部低速时钟（LSE）：32.768 kHz晶振（用于RTC）
四、封装与工作条件
物理封装
封装形式：48引脚LQFP（7 mm × 7 mm × 1.4 mm）
环境参数
工作温度：-40°C ~ +85°C（工业级）
存储温度：-65°C ~ +150°C
五、I/O与引脚
GPIO资源
37个为通用I/O引脚（GPIO），分为PA、PB、PC、PD四个端口；
11个为专用引脚（如电源、复位、时钟等）。
可编程I/O总数：37个
复用功能：支持USART、SPI、I2C、PWM等外设映射
特殊引脚
调试接口：支持SWD（SWDIO、SWCLK）和JTAG模式
模拟电源引脚：VDDA、VSSA（需外接滤波电容）
六、其他功能
低功耗模式：支持睡眠、停机、待机模式
复位控制：内置上电复位（POR）、掉电复位（PDR）、可编程电压检测器（PVD）
参数说明与典型应用
典型应用场景：
适用于电机控制（PWM驱动）、物联网终端（多通信接口）、传感器数据采集（ADC）等嵌入式系统 .
开发建议：
需注意GPIO复用功能配置、栈空间分配（避免局部变量溢出）及ADC参考电压稳定性 .
替代方案：
同系列升级型号可选用STM32F103RCT6（256 KB Flash、48 KB SRAM） .
以上参数综合自STM32F103C8T6数据手册及典型应用文档，完整技术细节建议参考ST官方资料.
